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TMA/SDTA2+熱機械分析儀

簡要描述:TMA/SDTA2+熱機械分析儀用于測量材料隨溫度變化而變化的尺寸。材料受熱膨脹和熱效應如軟化、結晶和固固轉變可以反映出材料的潛在變化,可以提供材料組分的重要信息。通過改變材料所受的力可以研究材料的粘彈行為。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2019-09-11
  • 訪  問  量: 2534

詳細介紹

TMA/SDTA2+熱機械分析儀特點以及細節(jié)介紹:
1、寬廣的溫度范圍:-150到1600?C
2、SDTA:同步檢測熱效應
3、One ClickTM:樣品測試效率更高
4、納米級分辨率:測量極微小的形變
5、動態(tài)負載TMA (DLTMA模式):測定弱效應和彈性
6、更寬的測試范圍:適合各種大小的樣品
7、模塊化設計:滿足將來的擴展需求
8、聯(lián)用技術:聯(lián)用MS, GC-MS或者FTIR進行逸出氣體分析
9、SDTA信號優(yōu)異的溫度準確度:TMA/SDTA2+熱機械分析儀能夠在所有模式下非常靠近樣品來測試樣品溫度,這是行業(yè)里僅有的。這樣的設計允許使用標準物質(如純金屬的熔點)來進行溫度校準,也可以利用長度的變化來進行校準。
10、SDTA信號是指測得的樣品溫度和參比溫度的差值(該參比溫度是經專liUS6146013模型修正過的)。這就意味著在長度變化的同時,SDTA信號也是同步測得的物理量。許多案例中,SDTA可以更深層的解析測得曲線。
11、DLTMA模式:DLTMA模式可以研究樣品的粘彈行為。
12、*的溫度校準:梅特勒-托利多TMA擁有兩對熱電偶:其一測量爐體溫度且控制程序溫度,另外一對則貼近于樣品來測得樣品溫度。
13、輕松安置樣品:樣品測試區(qū)域宜于更換樣品支架和探頭,且更換過程簡易方便。內嵌卡槽設計使得樣品支架只能安置于wei一方向。測試探頭依靠磁鐵牢固的吸附在位移傳感器(LVDT)上,并且更換簡易。不同的樣品支架和探頭適用于不同的測量模式。更有利于對不同的應用選擇*的測試模式。
14、完整的熱分析系統(tǒng):一套完整的熱分析系統(tǒng)包含四種不同的測量技術,且每種技術從特殊的角度來表征材料特性。綜合運用不同的技術能夠更加全面和詳盡的剖析樣品。DMA測試樣品的機械模量,DSC和Flash DSC測試熱流,TGA測試樣品的重量曲線,TMA測試樣品的長度變化。所有的物理量轉變均依賴于溫度變化。
15、TMA/SDTA 2+全新觸摸屏-包含One ClickTM技術:TMA/SDTA 2+高靈敏彩色觸摸屏能夠清晰準確的顯示實驗的信息,并且可視距離更長。
• zhuan利技術One ClickTM可以通過觸摸一個按鍵來安全的簡單的開始一個預設實驗。
• 所有的力和位移校準程序都能通過觸摸屏進行。更可靠輕松的進行校準。
• 通過觸摸屏能夠得到樣品的長度,并且傳輸至軟件端。這樣有效的消除記錄誤差。
16、紅外遙感功能:一些應用當中,如高精度的樣品長度測試,測試探頭必須施加在樣品上一個非常小的力,也就意味著在測試過程當中對不能碰觸儀器。像開關爐體,選擇測試參數(shù)這些基本操作,可以在不接觸儀器的狀態(tài)下通過手勢移動來進行操作。
17、配件箱:方便用戶輕松快捷找到實驗需要的配件,儀器標配一個高品質木質配件箱,可以方便用戶存放如高精度、石英玻璃和氧化鋁支架和探頭,以及所有的工具盒配件。泡沫嵌件使得每種配件在盒內都有對應的貼合位置,可以保護配件不受損傷。
18、平行導向機械系統(tǒng):TMA測量單元的關鍵特征是測試探頭的平行導向系統(tǒng)。它是建立在上認可的梅特勒-托利多分析天平技術上的極其精密的機械系
19、統(tǒng)。因此測試探頭在測試過程中只能上下移動而不會受其它的摩擦力影響,所以施加在樣品上的力非常精準。
20、TMA/SDTA 2+有四種版本:
• 高溫版本:從室溫測至1600?C。
• 常規(guī)溫度版本:從室溫測至1100?C。
• 機械制冷版本:從-90到600?C。機械制冷裝置對于沒有液氮的用戶來說是有效的制冷方式。
• 液氮制冷版本:從-150到600?C。
TMA/SDTA 2+熱機械分析儀極其廣泛的應用:
1、TMA/SDTA 2+使用溫度更加寬廣,并且擁有在壓縮和拉伸模式下更多樣的力值參數(shù)選擇,所以應用領域更廣。TMA/SDTA 2+能夠快速的表征多種形態(tài)樣品的物性,如非常薄的涂層,長的圓柱狀樣品、細纖維、膜、塊狀樣品、軟或者硬的聚合物和單晶物質。
2、互補技術:TMA是DSC理想的互補技術。除了提供樣品的膨脹系數(shù)外,TMA也能夠測試DSC不能明顯檢測到的玻璃化轉變,如高纖維添加量的材料。針刺模式是用來表征不。同樣品的玻璃化轉變的理想模式,如非常薄的涂層。
3、TMA/SDTA 2+表征的效應和物性:
• 粘彈行為(楊氏模量) 
• 凝膠化
• 玻璃化轉變
• 相變
• 膨脹系數(shù)
• 固化和交聯(lián)反應
• 纖維薄膜的收縮和膨脹
• 蠕變行為
• 軟化
• 體積膨脹
• 粘性流動
• 藥物和食品的熱效應
• 熔融和結晶
4、CTE測試:熱膨脹系數(shù)(CTE)可以用TMA進行測試。圖中是三種不同材料的膨脹曲線和產生的膨脹系數(shù)。硼硅玻璃在玻璃態(tài)CTE是3.3ppm,550?C左右出現(xiàn)玻璃化轉變。殷鋼是一種鐵鎳合金,在150?C以下溫度幾乎沒有膨脹。α石英膨脹系數(shù)隨溫度增加不斷增加,在575?C是發(fā)生固固轉變,形成β石英,繼續(xù)升溫,樣品開始收縮。
5、彈性材料的蠕變行為:蠕變和恢復行為是密封圈重要的特性。蠕變包含可以恢復的粘性松弛和不可恢復的粘性流動部分。該應用中,研究的是幾個硫化度不同的丁苯橡膠(SBR)樣品。未硫化的SBR有大的彈性形變(左箭頭區(qū))和大的不可逆形變(右箭頭區(qū))。隨著硫化度增加,彈性形變和粘性流動均減小。好的密封圈應該不存在粘性流動。
6、高性能陶瓷燒結:高性能陶瓷具有高溫穩(wěn)定性。該應用中是兩種SiO2樣品的燒結:傳統(tǒng)的SiO2和另外類型的SiO2。樣品1中在245?C時有清晰的方晶石相變,該轉變發(fā)生很快,且易導致材料開裂。第二種SiO2樣品石英轉變更慢且溫度更高,開裂風險會更低。第二種樣品含有成核點,在1200?C左右回結晶。這就說明樣品2是更高性能的陶瓷。
7、爆板分析:印刷線路板(PCB)由多層包含了玻璃纖維和熱固性樹脂的板材壓制而成的。重要的特性是其玻璃化溫度和熱穩(wěn)定溫度。二者都可以用TMA進行測試。該圖是兩種不同的PCB的TMA曲線。在93?C和122?C時的玻璃化轉變引起曲線的斜率變化。分解產生的氣體可以導出。板材分層引起TMA曲線上的尖峰。曲線顯示樣品1比樣品2穩(wěn)定。
8、TMA和DSC測試固固轉變:固固轉變通常伴隨著體積的變化。這樣的轉變在曲線上顯示為臺階狀變化。應用中是用單晶硝酸銨顆粒作為樣品,其經常用于化肥或者za藥。曲線顯示其結構轉變非??焖?,轉變的溫度則依賴于樣品內應力。這也解釋了di一遍和第二遍曲線形狀的差異。DSC曲線(第二遍測試)作為比對。
9、膜類樣品的收縮:拉伸過的薄膜通常有各向異性的機械性能??梢杂肨MA來研究其膨脹或收縮的行為。應用中是2種不同的聚醚砜薄膜的測試曲線。紅色曲線為拉伸過的膜的測試曲線,沿著和垂直拉伸方向進行測試。藍色為未經拉伸的測試曲線,測試兩個垂直方向。未拉伸的樣品明顯是各向同性,而拉伸過的則*不同。
10、凝膠時間測試(DLTMA模式):凝膠時間(儲存壽命)是熱固性樹脂中分子形成凝膠需要的時間。凝膠化后,原本液態(tài)的樹脂不能再改變形狀。所以,凝膠時間對于樹脂的可加工性有非常重要的現(xiàn)實意義。DLTMA模式下很輕松就能得到膠化時間。在樹脂液態(tài)時,隨著動態(tài)負載的變化,測試探頭能在zui高位置和低位置之間進行切換。在凝膠化之后,測試探頭被樣品粘住,測試位移振幅快速減小。
11、彈性體溶脹:通常溶脹行為對于用于溶劑中的密封圈有非常重要的意義。裝配特殊溶脹配件的TMA/SDTA 2+可以測量溶脹行為。應用中曲線是30?C置于甲苯溶劑四種不同的彈性體的溶脹曲線。氟橡膠(FPM)在一個方向僅溶脹了2%。FPM顯然不溶于甲苯,可以用于跟甲苯接觸時的密封材料。其它三種溶脹要大得多,如在35分鐘內硅橡膠(MQ)在一個方向溶脹超過35%。
12、環(huán)氧樹脂固化(DLTMA):用DLTMA測試與固化環(huán)氧樹脂。在玻璃態(tài),樹脂很硬,形變振幅隨著負載大小切換變化很小,玻璃化轉變時振幅增加。之后樹脂變成液態(tài),開始流動,振幅趨于穩(wěn)定,在約190?C開始固化振幅縮小。固化過程的放熱峰也能通過同步測量的SDTA曲線看到。在第二遍DLTMA測試曲線上能夠在110?C得到*固化的樣品的玻璃化轉變溫度。

 TMA/SDTA2+熱機械分析儀主要參數(shù):

溫度數(shù)據(jù)

LF/1100

 HT/1600

IC/600

 LN/600

溫度范圍

室溫...1100?C

室溫...1600?C

-90 ?C...600 ?C

-150?C...600?C

溫度準確度(室溫到zui高溫度)

 ±0.25?C

 ±0.5?C

 ±0.25?C

±0.25?C

溫度準確度(-70/-100?C到室溫)

 

±0.35?C

 ±0.35?C

溫度準確度(-150到-100?C)

 

 

±0.5?C

溫度重復性

±0.15?C

±0.35?C

 ±0.25?C

±0.25?C

加熱(室溫到zui高溫度)

 8 min

 22 min

<6 min

<6 min

加熱(-70/-150到600?C)

 

<7 min

 <6 min

降溫(zui高溫度到室溫)

 20 min

<40 min

13 min

<15 min

降溫(室溫到-70/-150?C)

 

 22 min

15 min

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

長度數(shù)據(jù)

 

 

 

 

大樣品長度

20 mm

測量范圍

±5 mm

分辨率

0.5 nm

噪聲(RMS)

 5 nm

重復性

±100nm

±300/±500nm  (1100/1600 .C)

±100nm

±50nm

 

 

 

 

 

力值數(shù)據(jù)

 

 

 

 

力值范圍

-0.1...1.0N

 

 

 

 

 

DLTMA數(shù)據(jù)

 

 

 

 

頻率

0.01...1 Hz

 

 

 

 

 

SDTA®(同步差熱)

 

 

 

 

SDTA®分辨率

0.005 ?C

SDTA®噪聲(RMS)

0.01?C

0.01?C

0.02?C

0.02?C

SDTA®傳感器類型

R型

K型

SDTA®信號時間常數(shù)

33 s

33 s

38 s

38 s

 

 

 

 

 

數(shù)據(jù)采集

 

 

 

 

采集速率

每秒大10點

認證
IEC/EN61010-1, IEC/EN61010-2-010
CAN/CSA-C22.2 No. 61010-1-04 & -2-010
IEC61326-1 / EN61326-1 (class B)
IEC61326-1 / EN61326-1 (Industrial requirements)
FCC, Part 15, class A
AS/NZS CISPR 11, AS/NZS 61000.4.3
Conformity Mark: CE, CSA, C-Tick

備注:以上為該產品大致介紹資料,具體請以我司提供的*技術協(xié)議為準。

 

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